温湿度传感器维萨拉HMM100多少钱_高精度湿度传感器维萨拉HMM100哪家好_无锡徽科特测控技术有限公司

　　将探头插入湿度校准仪(11%RH)的LiCl盐室中，然后等待20–40分钟直至读数稳定.如有必要，请使用十字头小螺丝刀调整偏移微调电容，使输出读数与11%RH相对应！•对于。20mA输出，读数应为76mA•对于0。5V输出，读数应为0！55V将探头插入NaCl盐室(75%RH)中，然后等待读数稳定.如有必要，请调整增益微调电容，使输出读数与75%RH相对应！•对于!20mA输出，读数应为16mA•对于0.

　　 无锡徽科特测控技术有限公司主营：维萨拉HMM100等等产品，涉及水分、湿度传感器等等行业。 公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。 多年来致力于水分、湿度传感器，拥有众多的专业人才，并通过多年以来不断的积累，在业界形成良好的口碑。 售后方面也赢得了用户的一致好评。您的满意是我们一直前进的动力。

　　湿度传感器是采用半导体技术，因此对使用的环境温度有要求，超过其规定的使用温度将对传感器造成损坏。所以电子式湿度传感器测湿方法更适合于在洁净及常温的场合使用！如瑞士罗卓尼克HC2A-S常温温湿度传感器、HC2A-IC102高温温湿度传感器。安装：在选择探头的安装位置时，请注意以下几点：•探头应完全进入测量环境，并且要与腔室或管道的外壁保持足够距离.探头周围的空气应自由流通！•探头位置应当尽量洁净，并且能够充分反映环境或流程的状况。

　　免维护：与干湿球湿度计相比,HMM100能够实现真正的免维护!不需要更换纱布条,也不需要水箱或水泵!因此,环境应力筛选能可靠地完成！附件：附件包括带盖板的安装支架、探头卡箍、服务用USB电缆、模块外壳和探头安装法兰！特点与优势：▪在-70°C！+180°C的工作范围内提供全温度补偿▪耐高温，也适用于加热消毒▪选用HUMICAP180R传感器,可提供好的测量精度▪经久耐用▪可通过微调电容器进行现场校准▪免维护▪易安装▪应用领域：试验箱,培养箱HMM100系列湿度测量模件为开放式框架结构，用于集成在环境试验箱中使用!

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　　这些模件能够提供一个测量相对湿度(RH)或露点温度(Td)的模拟输出通道!所有HMM100系列模件均可在工作温度范围内提供自动温度补偿，因此不必对模拟输出通道进行外部温度补偿。在从Vaisala出厂前，测量探头已通过电缆固定在部件板上！请勿断开并重新连接电缆。以下检验过程中提供了使用HMK15饱和盐溶液湿度校准仪调整偏移和增益值的范例!假定模件处于启动状态，您可以测量并得到输出读数。注意微调电容当前的位置.

　　 如果您想咨询维萨拉HMM100更多信息，请致电经理：13921186818；珍惜与每个对维萨拉HMM100有需求的企业、个人 能有进一步的交流机会，欢迎各大企业、个人光临公司本部，无锡徽科特测控技术有限公司详细地址：江苏省无锡市新吴区和风路19号协信中心6号楼1001室。

　　提供24VDC供电电压。•3线制输出：请参见图3(第2页)!根据不同输出类型提供所需供电电压：•10。35VDC或24VAC±20%（对于0。20mA,0！1V/5V,！5V）•1!35VDC或24VAC±20%（对于0!10V）检查安装情况：启动模件并检查输出读数.使用3线输出模件时，您也可以再用一条线连接Out-端子。它也在内部连接到Vin-端子！这样做有助于减轻电气干扰，特别是当输出电压为0！

　　用于环境试验箱的HMM100湿度模块：维萨拉HUMICAP湿度模块HMM100是一种开放式框架结构模块,可集成到环境试验箱.模块提供单通道相对湿度(RH)或露点(Td)模拟输出!可选塑料或不锈钢探头!长3米的多种电缆可选.两种探头都配备维萨拉HUMICAP180R传感器,可以确保好的测量精度。坚固耐用：HMM100探头可以在冰冻（-70℃）以及高温度为+180℃的环境下工作！HMM100易于安装,由于气流不会影响测量,因此探头可以在试验箱内自由地放置.

　　5V输出，读数应为75V可选：重复第2–4步，检查调整结果！如果需要取消调整，将微调电容调回原位即可!现代湿度测量方案主要的有两种：干湿球测湿法，电子式湿度传感器测湿法.下面对这两种方案进行比较，以便客户选择适合自己的湿度测量方法！干湿球湿度计的特点：早在18世纪人类就发明了干湿球湿度计，干湿球湿度计的准确度还取决于干球、湿球两支温度计本身的精度；湿度计须处于通风状态：只有纱布水套、水质、风速都满足一定要求时，才能达到规定的准确度。　　总之，虽然当前全球半导体市场跌宕起伏，但在中国经济持续增长这一大背景下，全球半导体厂商继续来华投资的整体态势不会改变，国内集成电路产业平稳较快发展的大趋势更不会改变。目前中国集成电路市场已占全球的三分之一，这为国内企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间。尤其是当前国家正积极推进一系列扩大内需的重大举措，国家重大科技专项正抓紧落实，《电子信息产业调整与振兴规划》已经出台。这些举措的效果在2009年二季度将陆续显现。2009年产业发展将呈现前低后高的走势，下半年会出现明显回升。今后三年，国内半导体和集成电路产业仍将实现平稳较快发展。